纵观 2026 年开年的这波新机潮，一条残酷且清晰的行业分水岭已经摆在了台面上：今年，是所有厂商既要「守老家」，又要「蹚新路」的关键节点。
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，详情可参考91视频
在拥挤的高速上，我们时常遇到从隔壁车道加塞过来的车，自适应巡航系统总会留出足够的车距，面对加塞时也能柔和地减速，让我感觉甚至比自己驾驶得更“老到”。